半導體蝕刻機為寡占市場，主要供應商有TEL、應材、科林（LAM）等大廠，一部蝕刻機價格上億元，其內部的關鍵零件自然不便宜，以靜電吸盤（ESC）為例，原廠的報價至少上百萬元，開發Second source之下，廠商可cost down成本後導入使用。

國內外半導體廠零件廠均積極研發靜電吸盤（ESC），經多年努力，產品已獲得台積電、聯電、力晶、瑞晶、奇美、華映等大廠認證，靜電吸盤（ESC）是以1,500伏以上的高壓產生靜電來吸附晶圓，以進行精密的蝕刻作業。ESE 本身為一個鋁盤，表面經過精密陶瓷塗布，平坦度要求極高，且具備高密度、耐電漿特性。各零件廠商都想進入此一市場，但難度真的很高，但建泓科技在技術提升下的材料、表面處理及接合技術，領先其他同業。

為什麼要使用靜電盤

早期在大氣中固定產品的方視為夾持式及真空吸盤吸取式吸附

夾持式在應用上會使產品變形或應力集中，造成製程不可控制的變異

因此在真空吸附產品上，良率及精度的考量或選用靜電吸附的方式

目前廣泛用於半導體的晶圓吸附，及LCD TFT/CF玻璃對組，觸控面板水膠機面板貼合